Ini adalah ilustrasi bagaimana chip  dibuat. Artikel dan gambar-gambar di bawah ini mendemonstrasikan  tahap-tahap proses bagaimana memproduksi sebuah CPU (central processing  unit), yang digunakan di setiap PC di dunia saat ini. Anda akan melihat  sekilas beberapa pekerjaan yang luar biasa ini dilakukan tiap hari di  pabriknya di Intel.
1. Sand (Pasir)
1. Sand (Pasir)
Pasir - terutama  Quartz - memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan  Silicon dioksida (SiO2) dan nerupakan bahan dasar untuk produksi  semikonduktor.
Pasir - sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak - setelah oksigen - di muka bumi
2. Silikon Cair
Pasir - sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak - setelah oksigen - di muka bumi
2. Silikon Cair
Silikon  dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas  produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya  mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada  gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar  tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal  tunggal yang disebut Ingot.
3. Kristal Silikon Tunggal - Ingot
3. Kristal Silikon Tunggal - Ingot
Sebuah ingot  dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat  sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon  99.9999%.
4. Pengirisan Ingot
4. Pengirisan Ingot
Ingot kemudian  diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer.
5. Wafer
5. Wafer
Wafer-wafer ini  dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut  kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan  pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel  menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai  membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer  50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang  menghasilkan penghematan biaya per-chip.
6. Mengaplikasikan Photo Resist
6. Mengaplikasikan Photo Resist
Cairan (warna  biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses  dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk  fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis  dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist.
7. Exposure
7. Exposure
Hasil dari photo  resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger  oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada  material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil  dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut.  Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil  dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk  pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor.  Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang  dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara  linier daripada pola-pola dari mask.
8. Exposure
8. Exposure
Meskipun  biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer  tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil  dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau  bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch,  mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer.  Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor  yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan  pas di kepala sebuah peniti.
9. Membersihkan Photo Resist
9. Membersihkan Photo Resist
Photo resist  yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini  meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask.
10. Etching (Menggores)
10. Etching (Menggores)
Photo resist  melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang  ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia.
11. Menghapus Photo Resist
11. Menghapus Photo Resist
Setelah proses  Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi  terlihat.
12. Mengaplikasikan Photo Resist
12. Mengaplikasikan Photo Resist
Terdapat photo  resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist  yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan  melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion.
13. Penanaman Ion
13. Penanaman Ion
Melalui seuatu  proses yang dinamakan "ion implantation" (satu bentuk proses yang  disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir  dengan "kotoran" kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini  ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam  memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada  kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga  kecepatan 300.000 km/jam.
14. Menghilangkan Photo Resist
14. Menghilangkan Photo Resist
Setelah  penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya  di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam  (perhatikan sekilas variasi warnanya).
15. Transistor yang Sudah Siap.
15. Transistor yang Sudah Siap.
Transistor ini sudah dekat pada proses  akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi  (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan  tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya.
16. Electroplating
16. Electroplating
Wafer-wafer  diletakkan ke suatu larutan sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga  ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut  electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda)  menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer.
17. Tahap Setelah Electroplating
17. Tahap Setelah Electroplating
Pada permukaan  wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga.
18. Pemolesan
18. Pemolesan
 Material  ekses dari proses sebelumnya di hilangkan
19. Lapisan Logam
19. Lapisan Logam
Lapisan-lapisan  metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara  transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan  ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan  fungsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor).  Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya  didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang  kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan  menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan  transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa  depan.
20. Testing Wafer
20. Testing Wafer
Bagian dari  sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test  fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam  tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan  dengan daftar yang sudah ditetapkan.
21. Pengirisan Wafer
21. Pengirisan Wafer
Wafer di  iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die.
22. Memisahkan Die yang Gagal Befungsi
22. Memisahkan Die yang Gagal Befungsi
Die-die yang  saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap  berikutnya.
23. Individual Die
23. Individual Die
Ini adalah die  tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang  terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel® Core™ i7.
24. Packaging
24. Packaging
Bagian dasar,  die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap.  Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis  bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC).  Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk  menjaga suhu optimal bagi prosesor.
25. Prosessor
25. Prosessor
Inilah prosesor  yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah  suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya,  dibutuhkan ratusan langkah - hanya bagian-bagian paling penting saja  yang ditampilkan pada artikel ini - yang dikerjakan di suatu lingkungan  kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor.
26. Class Testing
26. Class Testing
Selama test  terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik  mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya)
27. Binning
27. Binning
Berdasarkan  hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di  kumpulkan pada transporting trays yang sama pula.
28. Retail Package
28. Retail Package
Prosesor-prosesor  yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam  satu kemasan box.
Artikel bergambar di atas adalah proses bagaimana sebuah chip (prosesor) dibuat. Bagaimana arus listrik dan prosesor-prosesor itu mengantarkan Anda hingga menampilkan artikel dari blog kesayangan kita ini di layar monitor Anda, itu lain cerita.
Artikel bergambar di atas adalah proses bagaimana sebuah chip (prosesor) dibuat. Bagaimana arus listrik dan prosesor-prosesor itu mengantarkan Anda hingga menampilkan artikel dari blog kesayangan kita ini di layar monitor Anda, itu lain cerita.


































































